Duy Le Han
Chủ đề nghiên cứu: Công nghệ đóng gói điện tử và hànQuá trình luyện kim và hợp kimPhân tích kỹ thuật hàn tiên tiến
Trường Đại học Khoa học và Công nghệ Hà Nội
Nguồn: OpenAlex17 công bố209 trích dẫn







6.90216%

24.70358%

6 / 42.309 người
7.03517%

3.9109%
Chủ đề nghiên cứu: Công nghệ đóng gói điện tử và hànQuá trình luyện kim và hợp kimPhân tích kỹ thuật hàn tiên tiến
Trường Đại học Khoa học và Công nghệ Hà Nội
Nguồn: OpenAlex17 công bố209 trích dẫn
Chủ đề nghiên cứu: Công nghệ đóng gói điện tử và hànCơ học kim loại và màng mỏngỨng dụng công nghệ năng lượng xung
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Nguồn: OpenAlex27 công bố118 trích dẫn
Chủ đề nghiên cứu: Công nghệ đóng gói điện tử và hànMỏi và cơ học phá hủyKỹ thuật đo lường quang học và giao thoa
University of Da Nang
Nguồn: OpenAlex18 công bố307 trích dẫn
Chủ đề nghiên cứu: Công nghệ đóng gói điện tử và hànỨng xử cơ học của compositeMỏi và cơ học phá hủy
University of Da Nang
Nguồn: OpenAlex8 công bố124 trích dẫn
Chủ đề nghiên cứu: Công nghệ đóng gói điện tử và hànCông nghệ vi mạch 3D và TSVLiên kết đồng trong vi mạch và độ tin cậy
Vietnam Academy of Science and Technology
Nguồn: OpenAlex30 công bố173 trích dẫn
Chủ đề nghiên cứu: Công nghệ đóng gói điện tử và hànCông nghệ MEMS và NEMS tiên tiếnCông nghệ vi mạch 3D và TSV
VNU University of Engineering and Technology
Nguồn: OpenAlex14 công bố70 trích dẫn